飛利浦貼片機 HYbrid3
KNS貼片機 HYbrid3幾十年來致力於為客戶提供市場領(lǐng)先的封裝解決方案。近年來,K&S通過戰(zhàn)略性收購和自主研發(fā),增加了先進封裝、電子裝配、楔焊機等產(chǎn)品,同時配合其核心產(chǎn)品進一步擴大了耗材的產(chǎn)品范圍。結(jié)合其豐富的業(yè)界專業(yè)知識,強大的工藝技術(shù)和研發(fā)力量,庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。
精度最高:±7μm 貼裝精度
元件最小:最小貼裝008004(0201m)元件不良最低:<1dpm 貼裝不良率
壓力最小:最小0.3N可編程全閉環(huán)貼裝壓力控制